Dongxing Securities: Le secteur électronique entre dans une nouvelle phase de développement, optimiste quant à la direction HBM

Les données du 18 décembre de Jin Shi indiquent que le rapport de recherche de Dongxing Securities indique que le cycle d’innovation matérielle actuel, combiné à la vague de l’IA, a ouvert une nouvelle phase de développement pour l’industrie électronique. L’émergence de grands modèles d’IA a entraîné une demande croissante de Puissance de calcul massive, et l’augmentation significative du volume de traitement des données et de la vitesse de transmission a conduit à une demande accrue en termes de capacité de mémoire et de bande passante de transfert des puces dans les serveurs d’IA. Le HBM, en tant que DRAM haute performance basée sur la technologie de pile 3D, a brisé les goulots d’étranglement de la bande passante de la mémoire et de la consommation d’énergie. TrendForce Jibang Consulting estime que d’ici 2025, le HBM contribuera à 10 % de la production totale de DRAM, soit le double de 2024. En raison du prix moyen élevé du HBM, il devrait contribuer à plus de 30 % de la valeur totale de l’industrie de la DRAM. On estime que d’ici 2029, la taille du marché du HBM augmentera pour atteindre 7,95 milliards de dollars.