東興証券：電子業界は新しい発展段階に入り、HBMの方向性に期待しています

金十データ12月18日、東興証券のリサーチレポートによると、現在のハードウェアイノベーションサイクルはAIの波に重なり、エレクトロニクス業界は新しい発展段階を迎えています。AIの大規模モデルの台頭により、膨大なコンピューティングパワーの需要が生まれ、データ処理量と転送速度の大幅な向上により、AIサーバーはチップメモリ容量と転送帯域幅により高い要求を提起し、3Dスタックプロセスに基づく高性能DRAMであるHBMはメモリ帯域幅と消費電力のボトルネックを打破しています。TrendForceは2025年までにHBMがDRAMの総生産量の10%を占め、2024年に比べて倍増すると予測しています。HBMの平均単価が高いため、DRAM産業全体の生産額に対する貢献度が30%を超える可能性があると推定されています。2029年までに、HBM市場規模は192.5億ドルに上昇する見込みです。