貴金属市場は今年、確かに爆発的に成長しました。 新エネルギー分野の炭酸リチウムは数か月で倍増し、AIチップに使われるポリシリコンも急増しています。 この背後にある論理は実に興味深いです。産業のアップグレードによって駆動される上流の原材料を巡る競争です。

Nvidiaのような主要チップメーカーの購入リストを深く調べると、使用される銀の量が想像をはるかに超えていることがわかりました。 銀焼結プロセスを用いたハイエンド計算チップモジュールは、数百グラムの銀消費量に達することがあります。 業界の一部のデータによると、最高級の大型チップ1枚の銀消費量は500グラムを超えています。 チップのキャビネットを積み上げ、消費した銀の量を投資の参考にすることができます。

これが、貴金属とテクノロジーハードウェアが今年素晴らしい共鳴を生んだ理由でもあります。産業界のチェーンが密接に結びつき、一方のリンクがもう一方を引き寄せているのです。