Ngày 18 tháng 12, theo báo cáo nghiên cứu của Công ty Chứng khoán Đông Hưng, hiện tại chu kỳ sáng tạo phần cứng kết hợp với làn sóng trí tuệ nhân tạo (AI), ngành điện tử đang tiến vào giai đoạn phát triển mới. Sự bùng nổ của mô hình lớn AI tạo ra nhu cầu tính toán lớn, trong khi lượng xử lý dữ liệu và tốc độ truyền tải tăng mạnh đặt ra yêu cầu cao hơn cho dung lượng bộ nhớ và băng thông truyền tải của chip AI. HBM, là loại bộ nhớ DRAM hiệu suất cao dựa trên công nghệ xếp chồng 3D, đã phá vỡ giới hạn băng thông và công suất. TrendForce dự đoán rằng vào năm 2025, HBM sẽ đóng góp 10% tổng sản lượng DRAM, gấp đôi so với năm 2024. Do giá trung bình của HBM cao, ước tính đóng góp vào tổng giá trị sản xuất của ngành DRAM có thể vượt qua 30%. Dự kiến vào năm 2029, quy mô thị trường HBM sẽ tăng lên 7,95 tỷ USD.
Xem bản gốc
Trang này có thể chứa nội dung của bên thứ ba, được cung cấp chỉ nhằm mục đích thông tin (không phải là tuyên bố/bảo đảm) và không được coi là sự chứng thực cho quan điểm của Gate hoặc là lời khuyên về tài chính hoặc chuyên môn. Xem Tuyên bố từ chối trách nhiệm để biết chi tiết.
Công ty chứng khoán Đông Hưng: Ngành công nghệ điện tử đang bước vào giai đoạn phát triển mới, nhìn nhận tích cực về hướng HBM
Ngày 18 tháng 12, theo báo cáo nghiên cứu của Công ty Chứng khoán Đông Hưng, hiện tại chu kỳ sáng tạo phần cứng kết hợp với làn sóng trí tuệ nhân tạo (AI), ngành điện tử đang tiến vào giai đoạn phát triển mới. Sự bùng nổ của mô hình lớn AI tạo ra nhu cầu tính toán lớn, trong khi lượng xử lý dữ liệu và tốc độ truyền tải tăng mạnh đặt ra yêu cầu cao hơn cho dung lượng bộ nhớ và băng thông truyền tải của chip AI. HBM, là loại bộ nhớ DRAM hiệu suất cao dựa trên công nghệ xếp chồng 3D, đã phá vỡ giới hạn băng thông và công suất. TrendForce dự đoán rằng vào năm 2025, HBM sẽ đóng góp 10% tổng sản lượng DRAM, gấp đôi so với năm 2024. Do giá trung bình của HBM cao, ước tính đóng góp vào tổng giá trị sản xuất của ngành DRAM có thể vượt qua 30%. Dự kiến vào năm 2029, quy mô thị trường HBM sẽ tăng lên 7,95 tỷ USD.