جمعية جيبون الاستشارية: المواصفات الجديدة HBM4 ترفع من عتبة التصنيع ومن المتوقع أن تصل نسبة الارتفاع إلى أكثر من 30%

جين10 بيانات 22 مايو - وفقًا لأحدث أبحاث TrendForce ، فإن تطور تقنية HBM مدفوعًا بطلب خوادم الذكاء الصناعي، حيث تعمل الشركات الثلاث الكبرى على دفع تقدم منتجات HBM 4. نظرًا لزيادة عدد واجهات الإدخال/الإخراج (I/O) في HBM 4، وزيادة مساحة الرقاقة بسبب تصميم رقائق معقد، وكذلك قيام بعض الموردين بتغيير الهيكل إلى رقائق منطقية لتحسين الأداء، فإن جميع هذه العوامل قد أدت إلى زيادة التكاليف. نظرًا لأن نسبة الفائض عند إطلاق HBM 3e كانت حوالي 20%، فمن المتوقع أن تتجاوز نسبة الفائض لـ HBM 4، التي تتطلب صعوبة تصنيع أعلى، 30%.