外国メディア：インド初の国産パッケージチップが7月に納品される

Jin10データ4月2日ニュース、外メディアの報道によると、インドの上場企業ケインズテクノロジー傘下のKaynes Semiconは、2025年7月にインド初のパッケージ半導体チップを納品することを発表し、初期サンプルはAlpha Omega半導体会社に納品される。