Gathering Consulting : La nouvelle spécification HBM4 augmente le seuil de fabrication, avec une prime attendue de plus de 30 %.

Jin10 données 22 mai : Selon la dernière étude de TrendForce, la demande de serveurs AI stimule le développement de la technologie HBM, et les trois principaux fabricants avancent activement le calendrier des produits HBM 4. En raison de l’augmentation du nombre d’I/O (interfaces d’entrée/sortie) pour HBM 4, la complexité de la conception des puces entraîne une augmentation de la taille des wafers, et certains fournisseurs adoptent une architecture de puces logiques pour améliorer les performances, ce qui augmente les coûts. Étant donné que le ratio de prime lors du lancement de HBM 3e était d’environ 20 %, il est prévu que la prime pour HBM 4, dont la fabrication est encore plus difficile, dépasse 30 %.