A成杰日记A
半導體大動作!中微公司擬收購杭州眾硅,明起停牌
12月18日晚間,半導體設備龍頭中微公司抛出重磅公告:擬通過發行股份收購杭州眾硅控股權並募集配套資金,公司股票自12月19日開市起停牌,預計停牌不超10個交易日。
此次併購堪稱“強強互補”:中微公司主打等離子體刻蝕、薄膜沉積等乾法設備,產品已覆蓋65至5納米先進製程;杭州眾硅則專注高端CMP(化學機械平坦化拋光)設備,核心產品為12英寸CMP設備,屬於半導體製造關鍵濕法設備。而刻蝕、薄膜與濕法設備,正是除光刻機外最核心的半導體工藝設備,雙方協同將讓中微公司向“平台化”“集團化”邁出關鍵一步,能為客戶提供更完整的成套工藝解決方案。
業績層面,中微公司表現亮眼:2025年前三季度營收80.63億元,同比增長46.40%,其中薄膜設備收入增速超13倍;歸母淨利潤12.11億元,同比增長32.66%。此前公司股價已從去年9月至今累計漲超130%,最新市值達1708億元。
值得關注的是,當前半導體行業景氣度持續回暖。SEMI預測2025年全球半導體設備銷售額將達1330億美元創歷史新高,2027年有望攀升至1560億美元,AI相關投資成為核心驅動力。機構也紛紛看好:長城證券指出半導體板塊營收利潤雙增,盈利修復趨勢凸顯;銀河證券提到中芯國際產能利用率升至95.8%,印證行業需求旺盛;國金證券則強調,在出口管制背景下,半導體設備自主
查看原文12月18日晚間,半導體設備龍頭中微公司抛出重磅公告:擬通過發行股份收購杭州眾硅控股權並募集配套資金,公司股票自12月19日開市起停牌,預計停牌不超10個交易日。
此次併購堪稱“強強互補”:中微公司主打等離子體刻蝕、薄膜沉積等乾法設備,產品已覆蓋65至5納米先進製程;杭州眾硅則專注高端CMP(化學機械平坦化拋光)設備,核心產品為12英寸CMP設備,屬於半導體製造關鍵濕法設備。而刻蝕、薄膜與濕法設備,正是除光刻機外最核心的半導體工藝設備,雙方協同將讓中微公司向“平台化”“集團化”邁出關鍵一步,能為客戶提供更完整的成套工藝解決方案。
業績層面,中微公司表現亮眼:2025年前三季度營收80.63億元,同比增長46.40%,其中薄膜設備收入增速超13倍;歸母淨利潤12.11億元,同比增長32.66%。此前公司股價已從去年9月至今累計漲超130%,最新市值達1708億元。
值得關注的是,當前半導體行業景氣度持續回暖。SEMI預測2025年全球半導體設備銷售額將達1330億美元創歷史新高,2027年有望攀升至1560億美元,AI相關投資成為核心驅動力。機構也紛紛看好:長城證券指出半導體板塊營收利潤雙增,盈利修復趨勢凸顯;銀河證券提到中芯國際產能利用率升至95.8%,印證行業需求旺盛;國金證券則強調,在出口管制背景下,半導體設備自主
